[发明专利]基于半模基片集成波导的Gysel型功分器在审
| 申请号： | 201711395716.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108183302A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈海东;车文荃;王晓青;周一华 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 马鲁晋 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于半模基片集成波导的Gysel功分器，包括全模基片集成波导结构和两个半模基片集成波导结构，所述全模基片集成波导结构的一端与两个半模基片集成波导结构连接，第一端口通过第一上层端口匹配线连接第一过渡线输入到全模基片集成波导结构，而后分两路输出到半模基片集成波导结构，半模基片集成波导结构通过第二过渡线连接第二上层端口匹配线到分口，半模基片集成波导结构连接第一传输线到匹配口，两个匹配口间通过第二传输线相连。本发明的基于半模基片集成波导的Gysel功分器解决了在高频电路中基片集成波导功分器无法隔离以及体积较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半模基片集成波导 功分器 集成波导 模基片 传输线 端口匹配线 结构连接 过渡线 匹配口 上层 基片集成波导 高频电路 分两路 隔离 输出 | ||
【主权项】：
1.一种基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，包括全模基片集成波导结构(1)和两个半模基片集成波导结构(2)，所述全模基片集成波导结构(1)的一端与两个半模基片集成波导结构(2)连接，所述全模基片集成波导结构(1)的另一端通过第一上层端口匹配线(8_1)与第一端口连接，其中一个半模基片集成波导结构(2)的四分之一波长处通过第一传输线(9)与第四端口连接，另一个半模基片集成波导结构(2)的四分之一波长处通过第一传输线(9)与第五端口连接，第四端口与第五端口构成功分器的匹配口；其中一个半模基片集成波导结构(2)四分之一波长处的下方通过第二上层端口匹配线(8_2)与第三端口连接，另一个半模基片集成波导结构(2)四分之一波长处的下方通过第二上层端口匹配线(8_2)与第二端口连接，第二端口与第三端口构成功分器的分口；所述第四端口与第五端口通过第二传输线(10)连接。
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