[发明专利]基于半模基片集成波导的Gysel型功分器在审
| 申请号： | 201711395716.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108183302A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈海东;车文荃;王晓青;周一华 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 马鲁晋 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半模基片集成波导 功分器 集成波导 模基片 传输线 端口匹配线 结构连接 过渡线 匹配口 上层 基片集成波导 高频电路 分两路 隔离 输出 | ||
1.一种基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，包括全模基片集成波导结构(1)和两个半模基片集成波导结构(2)，所述全模基片集成波导结构(1)的一端与两个半模基片集成波导结构(2)连接，所述全模基片集成波导结构(1)的另一端通过第一上层端口匹配线(8_1)与第一端口连接，其中一个半模基片集成波导结构(2)的四分之一波长处通过第一传输线(9)与第四端口连接，另一个半模基片集成波导结构(2)的四分之一波长处通过第一传输线(9)与第五端口连接，第四端口与第五端口构成功分器的匹配口；其中一个半模基片集成波导结构(2)四分之一波长处的下方通过第二上层端口匹配线(8_2)与第三端口连接，另一个半模基片集成波导结构(2)四分之一波长处的下方通过第二上层端口匹配线(8_2)与第二端口连接，第二端口与第三端口构成功分器的分口；所述第四端口与第五端口通过第二传输线(10)连接。
2.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述全模基片集成波导结构(1)包括上层金属面(3)、下层金属地板(5)，上层金属面(3)和下层金属地板(5)通过上层金属面(3)两边的金属开槽(6)或金属化过孔连接。
3.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述全模基片集成波导结构(1)与第一上层端口匹配线(8_1)的连接处设有第一过渡线(7_1)，所述两个半模基片集成波导结构(2)与第二上层端口匹配线(8_2)的连接处设有第二过渡线(7_2)。
4.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述第四端口与第五端口均分别与一个匹配电阻的一端连接，所述匹配电阻的另一端与贯穿中间介质基板(4)的金属层(11)连接，所述金属层(11)通过金属接地孔与下层金属地板(5)连接。
5.根据权利要求4所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述所述第四端口与第五端口均分别通过第三上层端口匹配线(8_3)与一个匹配电阻的一端连接，所述第四端口与第五端口与第三上层端口匹配线(8_3)的连接处设有第三过渡线(7_3)。
6.根据权利要求4所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述中间介质基板(4)的介电常数范围为1～16，厚度范围为0.05～0.1mm。
7.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述两个半模基片集成波导结构(2)平行同向输出到两个分口或反向输出到两个分口或垂直输出到两个分口。
8.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述第一传输线(9)的长度为四分之一波长，所述第二传输线(10)的长度为二分之一波长。
9.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述第一上层端口匹配线(8_1)和第二上层端口匹配线(8_2)的阻抗值均为50Ω。
10.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的Gysel功分器，其特征在于，所述两个半模基片集成波导结构(2)关于全模基片集成波导结构(1)沿第一上层端口匹配线(8_1)方向的中分线对称。
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