[发明专利]一种带状线到同轴线的垂直过渡结构在审
申请号: | 201711392858.7 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108172959A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 卫盟;李慧心;陈博;高晶钰 | 申请(专利权)人: | 北京遥感设备研究所 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人: | 张国虹 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种带状线到同轴线的垂直过渡结构,包括:下层介质板、上层介质板、焊盘、同轴介质外芯、同轴探针、调谐环缝和连续变换电路。连续变换电路夹在上层介质板和下层介质板中间。在连续变化电路的周围等间距排布金属化过孔。同轴探针从下层介质板的底部插入,穿过下层介质板、连续变换电路和上层介质板后与位于上层介质板顶部的焊盘焊接。同轴介质外芯包裹住同轴探针未插入下层介质板的部分。调谐环缝位于焊盘外侧。本发明通过加入调节环缝和连续变换电路,使同轴线和基片集成波导以垂直方式连接,并良好传输电磁波,提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的结构强度以及集成度。 1 | ||
搜索关键词: | 下层介质板 上层介质板 连续变换 同轴线 电路 过渡结构 同轴探针 焊盘 环缝 调谐 基片集成波导 同轴介质 带状线 外芯 垂直 传输电磁波 等间距排布 金属化过孔 垂直方式 集成度 焊接 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种带状线到同轴线的垂直过渡结构,包括:下层介质板(1)、上层介质板(2)、焊盘(3)、同轴介质外芯(5)和同轴探针(6),还包括:调谐环缝(4)和连续变换电路(7);下层介质板(1)的底面覆铜;上层介质板(2)位于下层介质板(1)上方,上层介质板(2)的顶面覆铜;连续变换电路(7)夹在上层介质板(2)和下层介质板(1)中间;在连续变化电路(7)的周围等间距排布金属化过孔,金属化过孔的底部与下层介质板(1)的底部覆铜相连,金属化过孔的顶部与上层介质板(2)的顶部覆铜相连;同轴探针(6)从下层介质板(1)的底部插入,穿过下层介质板(1)、连续变换电路(7)和上层介质板(2)后与位于上层介质板(2)顶部的焊盘(3)焊接;同轴介质外芯(5)包裹住同轴探针(6)未插入下层介质板(1)的部分;调谐环缝(4)位于焊盘(3)外侧。2.根据权利要求1所述的带状线到同轴线的垂直过渡结构,其特征在于,所述连续变换电路(7)由多个宽度渐变、长度为1/4波导波长的电路组成。3.根据权利要求1所述的带状线到同轴线的垂直过渡结构,其特征在于,在工作时,电磁波通过同轴介质外芯(5)进入下层介质板(1),同轴探针(6)激励连续变换电路(7),并沿金属化过孔排布方向传播;通过设计调谐环缝(4)的内径和外径的尺寸,以及连续变换电路(7)的每一段电路的宽度,完成过渡结构中电磁波的传输与匹配。
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