[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法有效
| 申请号： | 201711391526.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108097533B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘尊妍;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400714 重庆市北碚区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明专利提供了一种集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法，用于单晶硅棒经滚圆切断后进行自动涂胶粘接。在储料罐内储存双组份胶水，利用气压胶泵使导管内的双组份胶水自动均匀混合，达到准确配比。采用编程与程序设定自动控制涂胶机械手臂的涂胶路径，同时控制出胶针头直径、出胶流量和出胶针头移动速度，使出胶针头在树脂条上表面的长度方向上自动进行间隔式涂胶，形成厚度、间隔均匀的条纹状粘胶带。采用带压力感应装置的机械手无损夹持单晶硅棒，进行树脂条与单晶硅棒的均匀自动粘接，形成均匀、稳定的粘接胶层，改善单晶硅棒粘接效果，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 单晶硅 自动 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法，特征在于，两组储料罐内对应储存双组份胶水，利用气压胶泵，推动导管内的双组份胶水流动且自动均匀混合，达到双组份胶水的准确配比；采用编程与程序设定自动控制涂胶机械手臂的运动路径，同时控制出胶针头直径、出胶流量和出胶针头移动速度，进行树脂条表面的三轴式自动涂胶；涂胶机械手臂控制出胶针头在树脂条上表面的长度方向上自动进行间隔式涂胶，形成厚度、间隔均匀的条纹状粘胶带；采用机械手无损夹持单晶硅棒，实现树脂条与单晶硅棒的均匀自动粘接。
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