[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法

权利要求书

1.一种集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法，特征在于，两组储料罐内对应储存双组份胶水，利用气压胶泵，推动导管内的双组份胶水流动且自动均匀混合，达到双组份胶水的准确配比；采用编程与程序设定自动控制涂胶机械手臂的运动路径，同时控制出胶针头直径、出胶流量和出胶针头移动速度，进行树脂条表面的三轴式自动涂胶，出胶流量Q和出胶针头移动速度v与出胶针头直径φ之间的关系为：φ为出胶针头直径，直径φ的范围为0.76mm至2.55mm，针头移动速度v的范围为30mm/s至100mm/s；涂胶机械手臂控制出胶针头在树脂条上表面的长度方向上自动进行间隔式涂胶，形成厚度、间隔均匀的条纹状粘胶带，出胶针头在树脂条的圆弧面沿着长度方向涂直线胶条；出胶针头直径φ与涂胶层厚度的关系为：d为涂胶层的厚度，涂胶层厚度d的范围为0.15mm至0.5mm；出胶针头进行间隔式涂胶，涂胶的胶带条间距S₁与出胶针头直径φ的关系为：涂胶时出胶针头与树脂条涂胶面的垂直距离S₂，与出胶针头直径φ的关系为：采用机械手无损夹持单晶硅棒，实现树脂条与单晶硅棒的均匀自动粘接；机械手夹持晶棒时，与单晶硅棒的接触部位材质为橡胶软体材质，夹持点位置为单晶硅棒长边中点、高度30％—40％处；当树脂条对单晶硅棒的反作用力大于5N至10N时，机械手不再夹持单晶硅棒并恢复原位置，粘接时利用单晶硅棒的自身重力和外加恒定压力对粘接面涂胶层施以均匀压力按压。

2.根据权利要求1所述的集成电路用单晶硅棒自动涂胶粘接方法，其特征在于：胶泵通过气压调节模式控制A胶和B胶的出胶量，AB胶的比例范围为1:1至1:3，即：或