[发明专利]一种金属焊接结构及焊接基片在审
| 申请号： | 201711377903.1 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107891209A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 康东;张鳌林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通软件有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 熊晓果,杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种金属焊接结构及焊接基片，本发明的金属焊接结构包括焊接件和被焊接件，所述焊接件的焊接面上开设有用于盛装焊接材料的凹槽，该凹槽的形状与被焊接件的焊接面形状适配，且所述凹槽的部分边沿延伸至被焊接件的边沿外侧，该金属焊接结构能使充斥在焊料中的气泡及时溢出，避免焊料凝固后大量气泡残留在焊接部位，能得到较低气泡率，保证焊接部位的焊接质量，并且该采用该焊接结构后，能得到稳定输出的焊接成品合格率，为得到高性能、高质量的金属焊接连接件提供可靠帮助，具有较大的推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种金属焊接结构，其特征在于，包括焊接件和被焊接件，所述焊接件的焊接面上开设有用于盛装焊接材料的凹槽，该凹槽的形状与被焊接件的焊接面形状适配，且所述凹槽的部分边沿延伸至被焊接件的边沿外侧。
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