[发明专利]一种金属焊接结构及焊接基片

说明书

技术领域

本发明涉及通信网络设备技术领域，特别涉及一种金属焊接结构及焊接基片。

背景技术

在通信网络设备中，为了组装形成特定的结构或是达到特有的功能特性，需要对零部件进行连接，而为了达到良好的连接效果或优良的导电、散热性能，通常采用焊接的方式对零部件进行连接。

在要求较高或对性能有特别要求的场合，通常对两件相互焊接的零部件的焊接部位有严格要求，特别对焊接部位气泡的含量标准要求较高。现有技术中，两个零部件进行焊接时，通常在连接部位放置焊料，再通过加热或兼采加热、加压的方式实现两个零部件之间的焊接，虽然这种常规的方式能实现两个零部件的连接，但是很难将气泡率控制在要求范围内，焊料中的气泡很难从焊料中溢出，导致气泡率高（通常在30%～50%之间，甚至更高），从而严重影响焊接成品合格率，导致合格率低。

在某些通信网络设备应用场合，为了获得良好的性能，要求将气泡率控制10%以内，这更进一步增加了焊接难度，很难获得合格的焊接成品，导致报废率高、生产效益低、设备成本高，而且对材料、资源也是一种极大的浪费。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术中两个零部件在焊接时，采用直接在焊接面上放置焊料进行焊接所存在的气泡很难溢出，导致焊接部位气泡率高、焊接质量差、成本高和生产效率低，进而严重影响设备应用和性能的问题，提供一种金属焊接结构及焊接基片，该金属焊接结构能使充斥在焊料中的气泡及时溢出，避免焊料凝固后大量气泡残留在焊接部位，能得到较低气泡率，保证焊接部位的焊接质量，并且该采用该焊接结构后，能得到稳定输出的焊接成品合格率，为得到高性能、高质量的金属焊接连接件提供可靠帮助，具有较大的推广应用价值。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种金属焊接结构，包括焊接件和被焊接件，所述焊接件的焊接面上开设有用于盛装焊接材料的凹槽，该凹槽的形状与被焊接件的焊接面形状适配，且所述凹槽的部分边沿延伸至被焊接件的边沿外侧。

本方案通过在焊接面上开设凹槽，从而严格限制了加热后的焊接材料的流动范围，使焊接材料不会在焊接面上任意扩散，当被焊接件与焊接件通过焊料进行焊接时，被焊接件对加热融化后的焊料形成一定挤压，包含在焊料中的气泡通过挤压向凹槽四周扩散，并通过延伸出焊接面外侧的凹槽边沿溢出，使得焊料中不含气泡或者只含有少量气泡，满足气泡率的要求。

只有凹槽的部分边沿延伸出被焊接件的边沿外侧，从而保证被焊接件与焊接件连接时，两者的位置、尺寸均不受到影响，而且凹槽部分边沿延伸出焊接面外侧，焊接面两侧的焊接件和被焊接件贴合焊接时，气泡能从这些没有贴合的凹槽部位溢出，形成良好的气泡溢出效果。

现有技术中，焊接件和被焊接件在焊接时，通常在焊接面上放置焊料，当焊料被加热时，焊料会连同包含在焊料中的气泡一起流动，气泡不会和焊料进行分离，使得焊料冷却凝固后，焊接部位具有较高的气泡率，而采用本方案的焊接结构，很好地解决了这一问题，气泡能及时溢出，从而得到气泡率低、焊接质量高的焊接面（层），进而保证金属焊接件具有较高的使用性能及稳定的质量保证。由于焊接件成品合格率高、大幅降低了生产成本，具有较高的推广应用价值。

优选的，所述焊接件的焊接面上开设有凸台，所述凹槽开设在该凸台上。

通过布置凸台，从而在凸台上开设凹槽时，不会降低焊接件的厚度，保证焊接质量，避免焊接件和被焊接件在焊接部位出现厚度减薄、强度不足的问题。

优选的，所述凹槽的边沿圆滑过渡，在所述凹槽的转角部位设有向凹槽方向凸起的圆角。

采取这种结构形式，有益于气泡溢出，由于凹槽的边沿用于气泡的溢出，将凹槽的边沿设置为圆滑过渡的方式，能避免出现死角，防止存在气泡不能完全溢出的问题，保证焊料中不含或者只含有少量的气泡，同样设置向凹槽方向凸起的圆角，能保证焊料中的气泡完全溢出，同时将凹槽设计为圆角结构，便于机械加工，由于机械加工的最小圆角为R=0.5mm，设置圆角后，避免出现直角无法加工的问题。

对应地，本发明还提供了一种金属焊接基片，该基片包括用于和被焊接件连接的焊接面，该焊接面上设有如上述所述的凹槽，该凹槽用于盛装连接被焊接件的焊接材料。

本方案的金属焊接基片用于连接被焊接件，通过设置凹槽后，保证被焊接件与该金属焊接基片焊接时，具有很低的气泡率，焊接性能良好，并且采用专门的金属焊接基片后，能对焊接基片进行批量生产，避免了在不同的焊接件上开设凹槽所存在的效率低的问题。