[发明专利]摄像头的芯片组件的制造方法、摄像头及电子设备

摘要

本申请公开了一种摄像头的芯片组件的制造方法、摄像头及电子设备，其中摄像头的芯片组件的制造方法包括：芯片；基板，基板和芯片层叠设置；用于芯片封装至基板的封装部，封装部包括支撑部和滤光片，制造方法包括如下步骤：将芯片设于基板；选取滤光片；在滤光片上涂覆胶水，以形成刻蚀层，刻蚀层包括第一部分和第二部分，第二部分被构造成支撑部，支撑部将芯片封装至基板；利用刻蚀工艺对刻蚀层刻蚀，第一部分被刻蚀后与其对应的滤光片露出；对支撑部的与通光通道对应的表面加工以形成粗糙面。根据本申请的摄像头的芯片组件的制造方法，增强了封装部的结构强度，减小了芯片组件的整体高度，减弱了入射到芯片上的杂光，增强了对图像的处理效果。

主权项

1.一种摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，包括：

芯片(11)；

基板(12)，所述基板(12)和所述芯片(11)层叠设置，所述基板(12)位于所述芯片(11)的一侧；

用于所述芯片(11)封装至所述基板(12)的封装部(13)，所述封装部(13)包括支撑部(132)和滤光片(131)，所述支撑部(132)具有通光通道，所述滤光片(131)与所述支撑部(132)连接，且所述滤光片(131)位于所述通光通道内，所述滤光片(131)位于所述芯片(11)的另一侧，所述滤光片(131)与所述芯片(11)之间具有间隙，所述支撑部(132)的与所述通光通道对应的表面为粗糙面，所述制造方法包括如下步骤：

将所述芯片(11)设于所述基板(12)；

选取所述滤光片(131)；

在所述滤光片(131)上涂覆胶水，以形成刻蚀层，所述刻蚀层包括第一部分和第二部分，所述第二部分被构造成所述支撑部(132)，所述支撑部(132)将所述芯片(11)封装至所述基板(12)；

利用刻蚀工艺对所述刻蚀层刻蚀，所述第一部分被刻蚀后与其对应的滤光片(131)露出，所述第二部分未被刻蚀；

对所述支撑部(132)的与所述通光通道对应的表面加工以形成粗糙面。

2.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，利用打磨、喷砂或电火花工艺加工所述粗糙面。

3.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述刻蚀层为两层，其中一层设于所述滤光片(131)的上表面，另一层设于所述滤光片(131)的下表面。

4.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，在刻蚀工艺后，利用纳米压印工艺对所述第二部分加工形成所述支撑部(132)。

5.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述基板(12)上设有电器元件(14)，所述电器元件(14)封装于所述封装部(13)内。

6.根据权利要求5所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述滤光片(131)的边缘的至少部分超出所述芯片(11)的边缘。

7.根据权利要求6所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述电器元件(14)位于所述基板(12)和所述滤光片(131)之间。

8.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述封装部(13)由具有粘性的材料制成的粘性封装部(13)。

9.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法，其特征在于，所述滤光片(131)的通光区域为工作区，其余部分为非工作区，所述滤光片(131)的位于所述非工作区内的表面涂覆粘性层。

10.一种摄像头(100)，其特征在于，包括：

镜片组件(2)；和

芯片组件(1)，所述芯片组件(1)利用根据权利要求1‑9中任一项所述的摄像头(100)的芯片组件(1)的制造方法制造，所述芯片组件(1)位于所述镜片组件(2)的下方，所述芯片组件(1)与所述镜片组件(2)连接。

11.一种电子设备(1000)，其特征在于，包括：

摄像头(100)，所述摄像头(100)为根据权利要求10所述的摄像头(100)。