[发明专利]集成LED设备有效
申请号: | 201711374164.0 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108206162B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | J·陈;T·弗赖塔格;M·本德 | 申请(专利权)人: | 迈来芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/075 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 姬利永;黄嵩泉 |
地址: | 比利时*** | 国省代码: | 比利时;BE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种具有壳体(3)的集成LED设备,由此壳体包括‑多LED设备(4),所述多LED设备(4)包括透明基底(5)和多个发光二极管(7),LED,所述多个发光二极管被布置用于发光且被设置在所述透明基底上,‑集成电路(8),所述集成电路与所述LED连接并被布置用于控制所述LED,‑基座,所述基座包括一个或多个基座延伸部(10),至少所述多LED设备被安装在基座延伸部上,所述一个或多个基座延伸部被如此布置或如此成形使得第一开口(11)被创建以让由所述多个LED发射通过所述透明基底的LED光通过。 | ||
搜索关键词: | 基座延伸部 基底 发光二极管 集成LED 壳体 透明 集成电路 成形 发光 开口 发射 创建 | ||
【主权项】:
1.一种具有壳体的集成LED设备,所述壳体包括:多LED设备,所述多LED设备包括透明基底和多个发光二极管LED,所述多个发光二极管被布置用于发光且被设置在所述透明基底上;集成电路,所述集成电路与所述多LED设备连接并被布置用于控制所述多LED设备;基座,所述基座包括一个或多个基座延伸部,至少所述多LED设备被安装在所述基座延伸部上,所述一个或多个基座延伸部被如此布置或如此成形使得第一开口被创建以使由所述多个LED发射通过所述透明基底的LED光通过。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迈来芯科技有限公司,未经迈来芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711374164.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含角部凹陷的半导体装置
- 下一篇:IC封装件中夹布置的半导体器件和方法