[发明专利]集成LED设备

权利要求书

1.一种具有壳体的集成LED设备，所述壳体包括：

多LED设备，所述多LED设备包括透明基底和多个发光二极管LED，所述多个发光二极管被布置用于发光且被设置在所述透明基底上；

集成电路，所述集成电路与所述多LED设备连接并被布置用于控制所述多LED设备；

基座，所述基座包括一个或多个基座延伸部，至少所述多LED设备被安装在所述基座延伸部上，所述一个或多个基座延伸部被如此布置或如此成形使得第一开口被创建以使由所述多个LED发射通过所述透明基底的LED光通过。

2.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述集成电路被并排安装到所述多LED设备。

3.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述集成电路被堆叠在所述多LED设备上。

4.如权利要求3所述的集成LED设备，其中保护层被提供在所述多LED设备和所述集成电路之间。

5.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述一个或多个基座延伸部是所述基座的部分，所述基座是一片式的。

6.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述一个或多个基座延伸部被如此形成，使得当被安装在印刷电路板上时，所述集成LED设备的光学窗口背对着所述印刷电路板。

7.如权利要求1所述的集成LED设备，被实施为四方扁平无引线封装。

8.如权利要求7所述的集成LED设备，被安装在提供有预定义的孔以使LED光通过的印刷电路板上。

9.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述一个或多个基座延伸部在所述壳体的一侧上被暴露。

10.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述壳体由热固性或热塑性材料制成。

11.如权利要求10所述的集成LED设备，其中所述基座延伸部被嵌入在模塑料中。

12.如权利要求1所述的集成LED设备，包括光学透明保护层以填充所述第一开口。

13.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述基座是金属引线框架或FR4或基于陶瓷的基座。

14.如权利要求1所述的集成LED设备，其中所述壳体具有在所述壳体中的对应于所述第一开口的第二开口，以使LED光传播出所述壳体。

15.一种用于制造具有壳体的集成LED设备的方法，所述壳体包括：

多LED设备，所述多LED设备包括透明基底和多个发光二极管LED，所述多个发光二极管被布置用于发光且被设置在所述透明基底上；以及

集成电路，所述集成电路与所述多LED设备连接并被布置用于控制所述多LED设备，所述方法包括：

提供基座，所述基座包括一个或多个基座延伸部；

将所述多LED设备安装到所述基座；以及

布置或成形所述一个或多个基座延伸部使得所述第一开口被创建以使由所述多个LED发射通过所述透明基底的LED光通过。