[发明专利]BN溅射模板、正装LED元器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种制造BN模板的方法，包括底层和生长在底层上的模板层，模板使用溅射系统在底层上生长，与底层一起作为功能层，可以用于制备各种光电子或者微电子功能材料。

主权项

1.一种制造BN模板的方法，其特征在于：所述方法包括，步骤001：制备好基底材料并保证清洁；所述基底层，用于支撑和生长溅射BN；所述基底层，是蓝宝石衬底、Si衬底、石英衬底、SiC衬底；或者用于光电子、微电子等的功能结构材料，如LED、LD、HEMT、FET等。步骤002：使用溅射系统在基底上生长一层BN薄膜，得到外延片；其中所述溅射系统，是磁控溅射或反应离子溅射，在溅射系统中溅射生长BN薄膜时，通过控制所述溅射系统的B、N的比例，实现富B生长，富N生长或者恰好化学配比生长；步骤003：取出外延片，将带有BN的基底材料用于进一步的加工；所述进一步的加工包括，进行表面氧化、选择性钝化、腐蚀等处理方法，中的一种或多种。