[发明专利]一种增材制造装置和制造方法有效
| 申请号： | 201711367905.2 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109927288B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李会丽;唐世弋;李志丹 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/20;C23C24/08;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增材制造装置，包括：工件台模块；壳体增材模块，配置为在所述工件台模块上形成壳体；金属布线模块，配置为在所述壳体上设置金属布线；布线修复模块，配置为检测布线缺陷并修补该缺陷；其中，所述壳体增材模块还配置为修补所述缺陷后在所述壳体上形成壳盖。本发明提供了一种增材制造装置和制造方法,解决了现有线下修补方式耗时、误差大且加工精度差的问题，无需卸载工件台模块及基材就可对内嵌电路进行在线修补，节约设备购置成本和产线空间，且能减少制造时间和缩短制造链，提升了基材的后续加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增材制造装置，其特征在于，包括：工件台模块；壳体增材模块，配置为在所述工件台模块上形成壳体；金属布线模块，配置为在所述壳体上设置金属布线；布线修复模块，配置为检测布线缺陷并修补该缺陷；其中，所述壳体增材模块还配置为修补所述缺陷后在所述壳体上形成壳盖。
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