[发明专利]LED封装用导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201711366253.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108084918A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 胡进;蔡赛 | 申请（专利权）人： | 苏州亿拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种LED封装用导电胶及其制备方法，该LED封装用导电胶包括13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升LED导电胶的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶 银粉 碳纳米管线 二元酸 纳米金属粒子 短链 树脂体系 双氰胺 修饰 制备 固化 增强碳纳米管线 绝缘润滑剂 表面修饰 导电性能 固化体系 接触电阻 界面接触 团聚现象 银粉表面 有机绝缘 偏移 低温区 地连接 热导率 润滑剂 去除 优化 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用导电胶，其特征在于，包括13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。
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