[发明专利]LED封装用导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201711366253.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108084918A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 胡进;蔡赛 | 申请（专利权）人： | 苏州亿拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电胶 银粉 碳纳米管线 二元酸 纳米金属粒子 短链 树脂体系 双氰胺 修饰 制备 固化 增强碳纳米管线 绝缘润滑剂 表面修饰 导电性能 固化体系 接触电阻 界面接触 团聚现象 银粉表面 有机绝缘 偏移 低温区 地连接 热导率 润滑剂 去除 优化 | ||
1.一种LED封装用导电胶，其特征在于，包括13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。
2.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
3.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
4.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
5.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述树脂体系包括双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
6.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
7.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
8.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
9.根据权利要求1所述的LED封装用导电胶，其特征在于，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
10.如权利要求1至9任一项所述的LED封装用导电胶的制备方法，其特征在于，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到LED封装用导电胶。
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