[发明专利]一种射频同轴负载

摘要

本发明公开了一种射频同轴负载，包括第一外导体、第一介质体、内导体、电阻器、第二介质体、第二外导体、第三簧片组件和第三外导体；所述第一介质体上的第一柱体和第二柱体之间具有高度差，形成下陷结构，不仅可以保证射频同轴负载与其对接端对接的可靠性，还可以提高产品性能；利用内所述内导体上的第二簧片组件与所述第三簧片组件分别与电阻器的两端接触；所述第二介质体套设在电阻器上，且固定于内导体上的第二簧片组件和第二外导体之间，大大提高了射频同轴负载的性能。

主权项

1.一种射频同轴负载，其特征在于：包括第一外导体、第一介质体、内导体、电阻器、第二介质体、第二外导体、第三簧片组件和第三外导体；所述第一外导体为柱状筒体结构，其前端设有第一簧片组件；所述第一介质体呈台阶状，插装于所述第一外导体内，包括相连的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的前端面与第一簧片组件接触；所述内导体为T形柱状筒体，插装于所述第一介质体内，包括相连第三柱体和第二簧片组件；所述第三柱体插装于所述第一簧片组件内，与第一簧片组件之间具有间隙，其前端设有插孔；所述第二簧片组件上靠近第三柱体的端面与所述第二柱体接触；所述电阻器设于第二簧片组件和第三簧片组件之间，与第二簧片组件和第三簧片组件弹性相连，其两端为电容，中间为电阻；所述第二介质体套设于所述电阻器的外部，其与第二簧片组件上靠近第三簧片组件的端面接触，且与第三簧片组件上靠近第二簧片组件的端面间具有间隙；所述第二外导体为柱状筒体结构，包裹在第二介质体和第三簧片组件的外部，其外侧壁与所述第一外导体的内侧壁接触；所述第三外导体为柱状筒体结构，套设于所述第一外导体的外部，且与所述第三簧片组件上远离第二簧片组件的端面接触。