[发明专利]一种射频同轴负载

说明书

本发明公开了一种射频同轴负载，包括第一外导体、第一介质体、内导体、电阻器、第二介质体、第二外导体、第三簧片组件和第三外导体；所述第一介质体上的第一柱体和第二柱体之间具有高度差，形成下陷结构，不仅可以保证射频同轴负载与其对接端对接的可靠性，还可以提高产品性能；利用内所述内导体上的第二簧片组件与所述第三簧片组件分别与电阻器的两端接触；所述第二介质体套设在电阻器上，且固定于内导体上的第二簧片组件和第二外导体之间，大大提高了射频同轴负载的性能。

技术领域

本发明属于电连接器技术领域，尤其是一种新型高性能SSMP系列射频同轴负载结构，特别涉及具有小型圆柱形结构电阻器的射频同轴负载。

背景技术

射频同轴负载在无线电设备、电子仪器以及各种微波装置中得到了广泛应用，在系统中，对空置的备用信号通道和测试端口进行阻抗匹配，既保证了信号的阻抗匹配，又大大减少了空置端口的信号泄露、系统间的相互干扰，是射频传输系统的重要组成部分之一，其性能的好坏，将直接影响到整个系统的综合性能。

随着科学技术的进步，装备、仪器等系统技术水平的提高，装备对射频同轴负载的外形尺寸、电性能要求、环境适用性等方面的要求也越来越高，这为射频同轴负载的小结构、高性能、高可靠提出了更高要求；所以类似SSMP、SMPS等微型结构负载被广泛应用于微波传输。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种射频同轴负载，可以被应用于具有小型圆柱形结构电阻器的同轴负载中，用来实现射频同轴负载的高性能和高可靠性。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种射频同轴负载，包括第一外导体、第一介质体、内导体、电阻器、第二介质体、第二外导体、第三簧片组件和第三外导体；

所述第一外导体为柱状筒体结构，其前端设有第一簧片组件；

所述第一介质体呈台阶状，插装于所述第一外导体内，包括相连的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的前端面与第一簧片组件接触；

所述内导体为T形柱状筒体，插装于所述第一介质体内，包括相连第三柱体和第二簧片组件；所述第三柱体插装于所述第一簧片组件内，与第一簧片组件之间具有间隙，其前端设有插孔；所述第二簧片组件上靠近第三柱体的端面与所述第二柱体接触；

所述电阻器设于第二簧片组件和第三簧片组件之间，与第二簧片组件和第三簧片组件弹性相连，其两端为电容，中间为电阻；

所述第二介质体套设于所述电阻器的外部，其与第二簧片组件上靠近第三簧片组件的端面接触，且与第三簧片组件上靠近第二簧片组件的端面间具有间隙；

所述第二外导体为柱状筒体结构，包裹在第二介质体和第三簧片组件的外部，其外侧壁与所述第一外导体的内侧壁接触；

所述第三外导体为柱状筒体结构，套设于所述第一外导体的外部，且与所述第三簧片组件上远离第二簧片组件的端面接触。

进一步地，所述第一簧片组件、第二簧片组件和第三弹片组件均包括基座和至少两个插接簧片，所述基座上设有簧片，所述插接簧片沿着基座的端面顺次排列。

进一步地，所述内导体前端的插孔的长度小于所述第一簧片组件上插接簧片的长度。

进一步地，所述第三簧片组件的基座上设有贯穿通孔。

进一步地，所述第一柱体和第二柱体的直径差为0.1mm-0.15mm。

进一步地，所述第二外导体的内部顺次设有第一贯通孔和倒角孔，所述第一贯通孔套设在第二介质体的外侧，二者之间具有间隙。

进一步地，所述第二簧片组件和第三簧片组件分别与电阻器两端对应的电容接触。