[发明专利]一种CXP模块结构

摘要

本发明为一种CXP模块结构，包括上壳和下壳，下壳内设有发射端印刷电路板，发射端印刷电路板内设有发射端金属块，发射端金属块的表面通过导热胶粘贴有驱动器芯片，发射端印刷电路板的表面还粘贴有发射端陶瓷垫片，发射端陶瓷垫片的表面粘贴有激光器阵列芯片，发射端金属块与下壳之间使用导热胶进行间隙填充，上壳内设有接收端印刷电路板，接收端印刷电路板内设有接收端金属块，接收端金属块的表面通过导热胶粘贴有放大器芯片，接收端印刷电路板的表面还粘贴有接收端陶瓷垫片，接收端陶瓷垫片的表面粘贴有探测器阵列芯片，接收端金属块与上壳之间使用导热胶进行间隙填充。本发明散热效果好，使光器件的工作环境温度提升10℃以上。

主权项

一种CXP模块结构，包括上壳和下壳，其特征在于：所述下壳内设有发射端印刷电路板，所述发射端印刷电路板内设有发射端金属块，所述发射端金属块的表面通过导热胶粘贴有驱动器芯片，所述发射端印刷电路板的表面还粘贴有发射端陶瓷垫片，所述发射端陶瓷垫片的表面粘贴有激光器阵列芯片，所述发射端金属块与所述下壳之间使用导热胶进行间隙填充，所述上壳内设有接收端印刷电路板，所述接收端印刷电路板内设有接收端金属块，所述接收端金属块的表面通过导热胶粘贴有放大器芯片，所述接收端印刷电路板的表面还粘贴有接收端陶瓷垫片，所述接收端陶瓷垫片的表面粘贴有探测器阵列芯片，所述接收端金属块与所述上壳之间使用导热胶进行间隙填充。