[发明专利]一种CXP模块结构在审
| 申请号： | 201711365606.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107907947A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 薛京谷;缪玉筛;于佩 | 申请（专利权）人： | 江苏奥雷光电有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 212009 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cxp 模块 结构 | ||
1.一种CXP模块结构，包括上壳和下壳，其特征在于：所述下壳内设有发射端印刷电路板，所述发射端印刷电路板内设有发射端金属块，所述发射端金属块的表面通过导热胶粘贴有驱动器芯片，所述发射端印刷电路板的表面还粘贴有发射端陶瓷垫片，所述发射端陶瓷垫片的表面粘贴有激光器阵列芯片，所述发射端金属块与所述下壳之间使用导热胶进行间隙填充，所述上壳内设有接收端印刷电路板，所述接收端印刷电路板内设有接收端金属块，所述接收端金属块的表面通过导热胶粘贴有放大器芯片，所述接收端印刷电路板的表面还粘贴有接收端陶瓷垫片，所述接收端陶瓷垫片的表面粘贴有探测器阵列芯片，所述接收端金属块与所述上壳之间使用导热胶进行间隙填充。
2.根据权利要求1所述的CXP模块结构，其特征在于：所述发射端陶瓷垫片的表面还设有与激光器阵列芯片耦合对准的发射端阵列光纤。
3.根据权利要求1所述的CXP模块结构，其特征在于：所述接收端陶瓷垫片的表面还设有与探测器阵列芯片耦合对准的接收端阵列光纤。
4.根据权利要求1所述的CXP模块结构，其特征在于：所述上壳和所述下壳的光口端均为叶片式结构。
5.根据权利要求1所述的CXP模块结构，其特征在于：所述发射端陶瓷垫片通过导热胶与所述发射端印刷电路板的表面粘贴。
6.根据权利要求1所述的CXP模块结构，其特征在于：所述接收端陶瓷垫片通过导热胶与所述接收端印刷电路板的表面粘贴。
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