[发明专利]植入体封装结构及其密封盖有效
| 申请号： | 201711364497.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107913131B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 彭勃;赵赛赛;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61F9/00 | 分类号： | A61F9/00;A61F2/14 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种植入体封装结构及其密封盖，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。本发明的植入体封装结构及其密封盖，通过密封盖顶部的凸出部，可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 封装 结构 及其 密封 | ||
【主权项】：
一种植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。
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