[发明专利]植入体封装结构及其密封盖

说明书

本发明提供了一种植入体封装结构及其密封盖，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。本发明的植入体封装结构及其密封盖，通过密封盖顶部的凸出部，可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种植入体封装结构及其密封盖。

背景技术

多数有源植入器械采用硅基的电子器件执行传感或治疗的功能，因硅衬底生物不兼容，为达更好的刺激效果又需要更高密度的馈通与外围电路连通，长期可植入的超高密度、气密性、生物兼容的电子封装成了必然的选择。

现有技术中，采用具有生物兼容性的陶瓷执行此功能，但是陶瓷直接封装的方式无法保证电子器件长期处于无水环境，需要具有力学支撑性能、生物兼容性能的密闭腔体，因此需要本实施例中钛盖和钛环的密闭腔体结构。

发明内容

本发明的目的是提供一种植入体封装结构及其密封盖，通过密封盖顶部的凸出部，可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。

本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本发明提供一种植入体封装结构的密封盖，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。

在本发明的实施方式中，所述盖体的顶部设有凹陷部，所述凹陷部内能注塑有所述硅胶层。

在本发明的实施方式中，所述凹陷部为环凹槽，所述环凹槽围设在所述凸出部的外周。

在本发明的实施方式中，所述凹陷部由间隔设置的多个凹槽组成，多个所述凹槽围设在所述凸出部的外周。

在本发明的实施方式中，所述凸出部为圆柱体形、椭圆柱体形或多棱柱体形。

在本发明的实施方式中，所述密封盖由钛材料制成。

在本发明的实施方式中，所述凸出部的顶面粗糙度小于0.8μm。

在本发明的实施方式中，所述凸出部的横截面面积大于或等于所述盖体的横截面面积的三分之一。

在本发明的实施方式中，所述焊接部为设置在所述盖体外缘的焊接台肩，所述焊接台肩的外径小于所述盖体的外径。

在本发明的实施方式中，所述焊接部的高度为0.25mm～0.35mm。

在本发明的实施方式中，所述盖体的外径为4mm～4.5mm。

在本发明的实施方式中，所述凹陷部的横截面的宽度为0.15mm～0.25mm。

本发明还提供一种植入体封装结构，其包括如上所述密封盖，所述植入体封装结构还具有陶瓷基底，所述陶瓷基底与所述密封盖之间焊接连接有密封环。

在本发明的实施方式中，所述陶瓷基底、所述密封盖以及所述密封环之间形成有密封腔，所述密封腔内填充有氦气。

在本发明的实施方式中，所述密封环由钛材料制成。

在本发明的实施方式中，所述密封环径向向内设有台阶环，所述密封盖的焊接部抵接在所述台阶环上。