[发明专利]高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块在审
| 申请号： | 201711364262.6 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107918111A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘海涛;李一虎;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 成都聚利中宇科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;G01S13/93 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)51237 | 代理人： | 李华,温黎娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及毫米波线性扫频雷达技术领域，具体涉及一种高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，包括电路基板、布置在电路基板上表面的高频电路组件和布置在电路基板下表面的低频电路组件，电路基板从上至下依次包括射频层、地层和低频层，电路基板还设置有通孔；高频电路组件包括高频毫米波芯片，电路基板的射频层设置有芯片安装孔，高频毫米波芯片安装在芯片安装孔中。通过采用混压层压板封装模式，解决了现有高频毫米波线性扫频雷达结构复杂、体积庞大、重量高、成本高的缺点，在缩小模块尺寸的同时，也降低了模块的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 毫米波 线性 雷达 收发 前端 模块 | ||
【主权项】：
一种高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，包括电路基板、布置在电路基板上表面的高频电路组件和布置在电路基板下表面的低频电路组件，所述电路基板从上至下依次包括射频层、地层和低频层，所述电路基板还设置有通孔；所述高频电路组件包括高频毫米波芯片，所述电路基板的射频层设置有芯片安装孔，所述高频毫米波芯片安装在所述芯片安装孔中。
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