[发明专利]高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块

权利要求书

1.一种高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，包括电路基板、布置在电路基板上表面的高频电路组件和布置在电路基板下表面的低频电路组件，所述电路基板从上至下依次包括射频层、地层和低频层，所述电路基板还设置有通孔；所述高频电路组件包括高频毫米波芯片，所述电路基板的射频层设置有芯片安装孔，所述高频毫米波芯片安装在所述芯片安装孔中。

2.根据权利要求1所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述高频毫米波芯片上表面与所述电路基板上表面在同一水平面。

3.根据权利要求1所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述高频毫米波芯片的射频输入端和射频输出端均采用金丝键合工艺接入高频电路。

4.根据权利要求1所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述高频毫米波芯片的射频输入端侧面与对应的芯片安装孔侧壁之间的间隙不超过100um；所述高频毫米波芯片的射频输出端侧面与对应的芯片安装孔侧壁之间的间隙不超过100um。

5.根据权利要求1所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述电路基板由高频电路板材和玻璃纤维环氧板材压合形成，所述高频电路板材下表面和所述玻璃纤维环氧板材上表面均为地层。

6.根据权利要求1所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述高频电路组件包括VCO单元、功分单元、发射单元和接收单元；所述低频电路组件包括三角波单元和电源单元；所述三角波单元输出端通过通孔走线与所述VCO单元输入端电连接，所述VCO单元输出端与所述功分单元输入端电连接，所述功分单元第一输出端与所述发射单元输入端电连接，所述功分单元第二输出端与所述接收单元输入端电连接，所述电源单元通过通孔走线分别与所述VCO单元、所述发射单元和所述接收单元电连接，所述电源单元还与所述三角波单元电连接。

7.根据权利要求6所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述发射单元包括依次电连接的发射端倍频部件、功率放大部件和发射天线部件。

8.根据权利要求7所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述发射端倍频部件包括140GHz四倍频器芯片，所述功率放大部件包括140GHz功率放大器芯片，所述140GHz四倍频器芯片和所述140GHz功率放大器芯片均安装在对应的芯片安装孔中。

9.根据权利要求6所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述接收单元包括依次电连接的接收端倍频部件、零中频混频部件、低噪声放大部件和接收天线部件。

10.根据权利要求9所述的高频毫米波线性扫频雷达收发前端模块，其特征在于，所述低噪声放大部件包括140GHz低噪声放大器芯片，所述140GHz低噪声放大器芯片安装在对应的芯片安装孔中。