[发明专利]常规贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法在审
| 申请号： | 201711363336.4 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108134207A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王岩松;高劲松;徐念喜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 赵勍毅 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及FSS天线罩制作技术领域，具体公开一种常规贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法。制作方法包括步骤：S1、通过三维建模软件对三维掩膜壳体进行三维建模；S2、输入3D打印设备中成型；S3、将成型的三维掩膜壳体附于基底介质壳体上，使两层壳体紧密贴合，在未被三维掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层，形成金属贴片图形阵列；S4、将三维掩膜壳体取下，对基底介质壳体进行清洗、干燥。本发明的制作方法可以更加方便快捷地制作常规贴片型曲面FSS阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜壳体 制作 基底介质 三维 贴片 频率选择表面 壳体 成型 三维建模软件 打印设备 金属膜层 金属贴片 紧密贴合 壳体表面 两层壳体 三维建模 图形阵列 天线罩 取下 遮挡 制备 清洗 | ||
【主权项】：
一种常规贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：S1、通过三维建模软件对三维掩膜壳体进行三维建模，所述三维掩膜壳体与基底介质壳体的外形轮廓满足共形条件，得到三维掩膜壳体模型；S2、将所述三维掩膜壳体模型输入3D打印设备中成型，得到三维掩膜壳体；S3、将所述三维掩膜壳体附于基底介质壳体上，使两层壳体紧密贴合，在未被三维掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层，形成金属贴片图形阵列；S4、将三维掩膜壳体取下，对基底介质壳体进行清洗、干燥，得到所述常规贴片型曲面频率选择表面阵列。
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