[发明专利]常规贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法在审
| 申请号： | 201711363336.4 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108134207A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王岩松;高劲松;徐念喜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 赵勍毅 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 掩膜壳体 制作 基底介质 三维 贴片 频率选择表面 壳体 成型 三维建模软件 打印设备 金属膜层 金属贴片 紧密贴合 壳体表面 两层壳体 三维建模 图形阵列 天线罩 取下 遮挡 制备 清洗 | ||
1.一种常规贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：
S1、通过三维建模软件对三维掩膜壳体进行三维建模，所述三维掩膜壳体与基底介质壳体的外形轮廓满足共形条件，得到三维掩膜壳体模型；
S2、将所述三维掩膜壳体模型输入3D打印设备中成型，得到三维掩膜壳体；
S3、将所述三维掩膜壳体附于基底介质壳体上，使两层壳体紧密贴合，在未被三维掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层，形成金属贴片图形阵列；
S4、将三维掩膜壳体取下，对基底介质壳体进行清洗、干燥，得到所述常规贴片型曲面频率选择表面阵列。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述三维掩膜壳体为排布着镂空图形阵列的介质壳体；所述基底介质壳体的厚度为0.5mm～40mm；所述三维掩膜壳体的厚度为0.2mm～10mm。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：对所述三维掩膜壳体进行后续加工处理，所述后续加工处理包括对所述三维掩膜壳体的内表面进行打磨。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述三维掩膜壳体模型分别输入3D打印设备中成型的方法包括熔融堆积成型、紫外光固化成型、喷射成型、激光选区熔融或激光选区烧结。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述成型的三维掩膜壳体的材料选自环氧类光敏树脂、环氧类光敏树脂改性材料、丙烯酸类光敏树脂、丙烯酸类光敏树脂改性材料、尼龙、尼龙改性材料、聚醚醚酮或聚醚醚酮改性材料、ABS树脂、聚碳酸酯、橡胶类材料或金属中的至少一种。
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中制备金属膜层采用的金属选自Cu、Al、Au、Ag、Ni或Pt中的至少一种。
7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中制备金属膜层的方法包括真空镀膜、喷涂或刷涂金属浆料。
8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述常规贴片型曲面频率选择表面阵列为Y贴片型、十字贴片型、圆贴片型、方贴片型或六边形贴片型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711363336.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：台阶波纹太赫兹喇叭天线
- 下一篇：复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法
