[发明专利]一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置有效
| 申请号： | 201711352846.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108098628B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙拓夫;王彩英 | 申请（专利权）人： | 芜湖致通汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器生产设备领域，具体来说是一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置，所述夹紧装置包括安放底板，在安放底板上设有限位板，所述安放底板上设有退料通槽，在所述限位板上设有安放槽，所述安放槽直径大于退料通槽直径；所述退料通槽贯穿安放底板设置。本发明为传感器芯片的固晶垫片提供了一个固定装置，方便了固晶垫片上的传感器芯片的取用，同时安放槽形状和尺寸的设置，对整个固晶垫片也起到一定的限位作用，使得芯片选取更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感器 芯片 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧装置包括安放底板，在安放底板上设有限位板，所述安放底板上设有退料通槽，在所述限位板上设有安放槽，所述安放槽直径大于退料通槽直径；所述退料通槽贯穿安放底板设置。
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