[发明专利]一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置

权利要求书

1.一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧装置包括安放底板，在安放底板上设有限位板，所述安放底板上设有退料通槽，在所述限位板上设有安放槽，所述安放槽直径大于退料通槽直径；所述退料通槽贯穿安放底板设置；

所述限位板上设有连通槽，安放槽侧面通过连通槽与限位板外侧相连通；

所述限位板上至少设有两个用于压紧芯片的夹紧组件；

所述夹紧组件包括压紧块，所述压紧块上设有压紧槽，所述压紧槽端部与限位板上端面相贴合；在压紧槽内设有拉紧弹簧，所述拉紧弹簧一端与限位板相连接，另一端与压紧槽内壁相连接；

所述限位板上设有与压紧槽相适配的导向柱；所述导向柱截面呈矩形，所述压紧槽截面也呈矩形；

所述安放底板上设有与固晶垫片上定位销相适配的定位孔，所述定位孔分布在安放槽内侧；

使用时，定位孔与固晶垫片上的定位销先连接，实现对固晶垫片的初步定位；

使用时压紧块一端处于安放槽上方一端处于限位板上方；

使用完毕后，需要取出传感器芯片时，压紧块旋转九十度，使得压紧块位置发生移动，使得压紧块避免出现在安放槽上方而影响传感器芯片的取出。

2.根据权利要求1任一项所述的一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置，其特征在于，所述限位板外径大于安放底板外径。

3.根据权利要求1所述的一种用于传感器芯片固晶的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧装置数量不少于定位孔数量。