[发明专利]一种芯片的封装方法以及封装结构在审
| 申请号： | 201711346047.3 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108091616A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案设置待封装芯片位于塑封层内，所述待封装芯片的正面与塑封层的第一表面齐平，用于形成塑封层的塑封料在固化前具有较好的可塑性，可以形成平整性较好的第一表面以及第二表面，保证了封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 塑封层 第一表面 封装芯片 封装 芯片 第二表面 平整性 塑封料 可塑性 齐平 固化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供至少一个待封装芯片，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有感应单元以及与所述感应单元连接的焊垫；形成覆盖所述待封装芯片的背面的塑封层，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面，所述待封装芯片位于所述塑封层内，且其正面与所述第一表面齐平；在所述塑封层的第二表面形成与所述待封装芯片对应的互联结构；所述焊垫通过所述互联结构与外部电路连接。
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