[发明专利]一种芯片的封装方法以及封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供至少一个待封装芯片，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有感应单元以及与所述感应单元连接的焊垫；

形成覆盖所述待封装芯片的背面的塑封层，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面，所述待封装芯片位于所述塑封层内，且其正面与所述第一表面齐平；

在所述塑封层的第二表面形成与所述待封装芯片对应的互联结构；所述焊垫通过所述互联结构与外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，提供多个所述待封装芯片，所有所述待封装芯片的正面位于同一平面，均与所述第一表面齐平；每个所述待封装芯片对应一个所述互联结构；

所述封装方法还包括：

通过切割工艺，将所述塑封层分割为多个封装结构，所述封装结构包括至少一个所述待封装芯片及其对应的互联结构。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述形成覆盖所述待封装芯片的背面的塑封层包括：

提供一承载板，所述承载板具有用于搭载所述待封装芯片的临时键合表面；

将所述待封装芯片的正面与所述承载板的临时键合表面贴合；

形成所述塑封层，所述塑封层覆盖所述待封装芯片以及所述承载板的临时键合表面。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述承载板的临时键合表面具有多个搭载凹槽；一个所述搭载凹槽用于放置一个所述待封装芯片；相邻两个所述搭载凹槽之间具有间隙；所述搭载凹槽的深度相同，且小于所述待封装芯片的厚度；

所述将所述待封装芯片的正面与所述承载板的临时键合表面贴合包括：在每个所述搭载凹槽内分别放置一个所述待封装芯片，所述待封装芯片的正面与所述搭载凹槽的底部相对设置。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述形成所述塑封层包括：

形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述待封装芯片以及所述承载板的临时键合表面；所述第一塑封层背离所述待封装芯片的表面为所述第二表面；

去除所述承载板；

在所述第一塑封层露出所述待封装芯片的正面的一侧表面形成第二塑封层；所述第二塑封层背离所述第一塑封层的一侧表面为所述第一表面。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一塑封层露出所述待封装芯片的正面的一侧表面形成第二塑封层包括：

在所述待封装芯片的正面形成保护层；

形成所述第二塑封层，所述第二塑封层的厚度大于所述待封装芯片露出所述第一塑封层的厚度；

去除所述保护层后，对所述第二塑封层背离所述第一塑封层的一侧表面进行减薄，以使得该表面与所述待封装芯片的正面齐平。

7.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述临时键合表面为平面；

所述将所述待封装芯片的正面与所述承载板的临时键合表面贴合包括：采用厚度均匀的临时粘结膜将所述待封装芯片与所述临时键合表面贴合固定。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，形成所述塑封层后，在形成所述互联结构之前，去除所述承载板；

或，在形成所述互联结构之后，在进行切割工艺之前，去除所述承载板。

9.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述塑封层的第二表面形成与所述待封装芯片对应的互联结构包括：

在所述塑封层的第二表面形成图案化的金属线路层，所述金属线路层包括多个与所述待封装芯片一一对应的互联结构；

在所述互联结构表面形成焊接凸起，所述焊接凸起用于和所述外部电路连接。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述在所述塑封层的第二表面形成图案化的金属线路层包括：

形成覆盖所述塑封层的第二表面的金属线路层；

对所述金属线路层进行刻蚀处理，以图案化所述金属线路层，形成多个与所述待封装芯片一一对应的互联结构。