[发明专利]一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 201711342641.5 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108101544B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 史忠旗;杨必果;张博;张哲健;夏鸿雁;王继平;王波;王红洁;杨建锋 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C04B35/577 | 分类号: | C04B35/577;C04B35/626;C04B35/64;C04B38/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王霞 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开的一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷及其制备方法,属于多孔陶瓷材料制备技术领域。本发明利用冷冻干燥技术,以不同粒径的SiC粉末为原料并添加分散剂和烧结助剂,配制一定固相含量的水系陶瓷浆料。在浆料冷冻过程中,粒径越大的颗粒沉降速率越快,从而形成梯度结构,经过干燥以及烧结,制备成底部为大颗粒,上部为小颗粒的层片状梯度多孔SiC陶瓷材料。与传统多孔陶瓷制备方法相比,该方法通过浆料固相含量、浆料粘度、冷冻温度、冷冻速率和烧结工艺等条件的选择,可以对孔的形貌、尺寸以及孔隙率等影响多孔陶瓷性能的主要因素进行良好的控制,充分发挥多孔陶瓷材料的应用潜力,拓展应用领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 片状 梯度 多孔 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)配制陶瓷浆料将分散剂溶于去离子水中制得稳定的溶液,向该稳定的溶液中加入烧结助剂和两种或两种以上的粒径不同的SiC颗粒混合而成的SiC陶瓷颗粒,球磨混料,制得陶瓷浆料;2)浆料除气采用真空搅拌除气法去除陶瓷浆料中的气泡;3)冷冻将经步骤2)除气处理后的陶瓷浆料置于冷却模具中,进行冷冻,冷冻温度为-5℃~-55℃,得到冷冻生坯;4)真空冷冻干燥将冷冻生坯在-55℃、1Pa的真空度下,真空冷冻干燥处理,制得多层片状梯度多孔SiC坯体;5)排胶和烧结将多层片状梯度多孔SiC坯体,自室温起,以1~3℃/min的升温速率,加热至500~800℃,排胶处理2~4h;再以10~12℃/min的升温速率,加热至1300~1500℃,保温3~5h,制得层片状梯度多孔碳化硅陶瓷。
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