[发明专利]一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711342641.5 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108101544B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 史忠旗;杨必果;张博;张哲健;夏鸿雁;王继平;王波;王红洁;杨建锋 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/577 分类号: C04B35/577;C04B35/626;C04B35/64;C04B38/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王霞
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开的一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷及其制备方法,属于多孔陶瓷材料制备技术领域。本发明利用冷冻干燥技术,以不同粒径的SiC粉末为原料并添加分散剂和烧结助剂,配制一定固相含量的水系陶瓷浆料。在浆料冷冻过程中,粒径越大的颗粒沉降速率越快,从而形成梯度结构,经过干燥以及烧结,制备成底部为大颗粒,上部为小颗粒的层片状梯度多孔SiC陶瓷材料。与传统多孔陶瓷制备方法相比,该方法通过浆料固相含量、浆料粘度、冷冻温度、冷冻速率和烧结工艺等条件的选择,可以对孔的形貌、尺寸以及孔隙率等影响多孔陶瓷性能的主要因素进行良好的控制,充分发挥多孔陶瓷材料的应用潜力,拓展应用领域。
搜索关键词: 一种 片状 梯度 多孔 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种层片状梯度多孔碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)配制陶瓷浆料将分散剂溶于去离子水中制得稳定的溶液,向该稳定的溶液中加入烧结助剂和两种或两种以上的粒径不同的SiC颗粒混合而成的SiC陶瓷颗粒,球磨混料,制得陶瓷浆料;2)浆料除气采用真空搅拌除气法去除陶瓷浆料中的气泡;3)冷冻将经步骤2)除气处理后的陶瓷浆料置于冷却模具中,进行冷冻,冷冻温度为-5℃~-55℃,得到冷冻生坯;4)真空冷冻干燥将冷冻生坯在-55℃、1Pa的真空度下,真空冷冻干燥处理,制得多层片状梯度多孔SiC坯体;5)排胶和烧结将多层片状梯度多孔SiC坯体,自室温起,以1~3℃/min的升温速率,加热至500~800℃,排胶处理2~4h;再以10~12℃/min的升温速率,加热至1300~1500℃,保温3~5h,制得层片状梯度多孔碳化硅陶瓷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711342641.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top