[发明专利]一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201711338008.9 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108062996B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰;吕颖<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法，该自放热无压烧结导电银浆包括以下重量百分比的原料：20％～60％纳米银粉、30％～70％溶剂、2％～10％纳米铝热剂、0.1％～2％分散助剂和0.1％～5％有机载体。本发明在纳米银浆中引入了具有氧化还原放热效应的纳米铝热剂，在200℃～250℃即可引发放热反应，使得该自放热无压烧结导电银浆具有后处理温度低，耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 放热 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自放热无压烧结导电银浆，其特征是，包括以下重量百分比的原料：20％～60％纳米银粉、30％～70％溶剂、2％～10％纳米铝热剂、0.1％～2％分散助剂和0.1％～5％有机载体；所述纳米铝热剂为Al/Fe2O3、Al/CuO、Al/MoO3、Al/WO3、Al/PbO和Al/SiO2中的至少一种，所述纳米铝热剂的尺寸在3nm～20nm。/n
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