[发明专利]一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种自放热无压烧结导电银浆，其特征是，包括以下重量百分比的原料：20％～60％纳米银粉、30％～70％溶剂、2％～10％纳米铝热剂、0.1％～2％分散助剂和0.1％～5％有机载体；所述纳米铝热剂为Al/Fe₂O₃、Al/CuO、Al/MoO₃、Al/WO₃、Al/PbO和Al/SiO₂中的至少一种，所述纳米铝热剂的尺寸在3nm～20nm。

2.如权利要求1所述的自放热无压烧结导电银浆，其特征是，所述纳米银粉的尺寸为5nm～100nm。

3.如权利要求1所述的自放热无压烧结导电银浆，其特征是，所述溶剂为甲醇、乙醇、苯甲醇、乙二醇、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、石油醚、四氢呋喃、苯、甲笨、二甲苯、四氯化碳、乙酸乙酯、乙酸丁酯、戊烷、己烷、辛烷、环己烷、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚醋酸酯、松油醇、碳酸二甲酯以及碳酸二苯酯中的至少一种。

4.如权利要求1所述的自放热无压烧结导电银浆，其特征是，所述分散剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基溴化铵、肉豆蔻醇、十二胺、油胺、辛硫醇、十二烷基硫醇以及十六烷基硫醇中的至少一种。

5.如权利要求1所述的自放热无压烧结导电银浆，其特征是，所述有机载体为聚吡咯烷酮类、环氧树脂类、酚醛树脂类、丙烯酸类、氨基甲酸酯类、硅树脂类、聚亚烷基碳酸酯类、聚乙烯醇缩醛类和纤维素类中的至少一种。

6.一种自放热无压烧结导电银浆的制备方法，其特征是，包括如下步骤：

S1、将以下重量百分比的原料：30％～70％溶剂、0.1％～2％分散助剂、0.1％～5％有机载体进行旋转混匀，形成粘结载体；

S2、将以重量百分比计20％～60％纳米银粉和2％～10％纳米铝热剂加入到所述粘结载体中，进行旋转混匀，得到所述自放热无压烧结导电银浆；所述纳米铝热剂为Al/Fe₂O₃、Al/CuO、Al/MoO₃、Al/WO₃、Al/PbO和Al/SiO₂中的至少一种，所述纳米铝热剂的尺寸在3nm～20nm。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征是，在步骤S1中，旋转的转速为500rpm～1000rpm。

8.如权利要求6所述的制备方法，其特征是，在步骤S2中，旋转的转速为300rpm～500rpm。