[发明专利]一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法在审
| 申请号： | 201711334197.2 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108133092A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黎业飞;司超杰;章桀;柳秋敏 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G01N3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，用于焊接时焊缝热影响区疲劳裂纹集成建模和自动分析评估。该方法包括基于SysML的焊缝本体建模、基于SysMl的焊缝热影响区建模与分析、基于SysML的焊缝热影响区裂纹评估；焊缝使用本体论建模、焊缝本体参数以SysML参数图描述、以SysML状态机图和序列图描述焊接焊缝、焊缝热影响区、焊缝热影响区裂纹的焊接过程行为。该方法完整描述了焊接过程行为，实现了从系统的角度对焊缝热影响区疲劳裂纹评估，具有缩短评估时间、规范高效可重用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊缝热影响区 疲劳裂纹 焊缝 建模 焊接过程 评估分析 焊接 评估 驱动 集成建模 裂纹评估 完整描述 状态机图 自动分析 可重用 序列图 分析 | ||
【主权项】：
一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，包括基于SysML的焊缝本体建模、基于SysMl的焊缝热影响区建模与分析、基于SysML的焊缝热影响区裂纹评估；其特征在于：焊缝使用本体论建模、焊缝本体参数以SysML参数图描述、以SysML状态机图和序列图描述焊接焊缝、焊缝热影响区、焊缝热影响区裂纹的焊接过程行为。
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