[发明专利]一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法在审
| 申请号： | 201711334197.2 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108133092A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黎业飞;司超杰;章桀;柳秋敏 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G01N3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊缝热影响区 疲劳裂纹 焊缝 建模 焊接过程 评估分析 焊接 评估 驱动 集成建模 裂纹评估 完整描述 状态机图 自动分析 可重用 序列图 分析 | ||
1.一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，包括基于SysML的焊缝本体建模、基于SysMl的焊缝热影响区建模与分析、基于SysML的焊缝热影响区裂纹评估；其特征在于：焊缝使用本体论建模、焊缝本体参数以SysML参数图描述、以SysML状态机图和序列图描述焊接焊缝、焊缝热影响区、焊缝热影响区裂纹的焊接过程行为。
2.根据权利要求1所述的SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，其特征在于：基于SysML的焊缝本体建模，使用本体论思想建立焊缝本体，分为焊缝母体、焊料和焊接能源供应者；焊缝母体的材料和几何尺寸、焊料的材料和规格、焊接能源供应者的热源密度、热源半径、热源移动速度参数，建立SysML包，对上述参数以SysML参数图描述；焊接母体、焊料和焊接能源供应者的焊接过程以SysML状态机图和序列图。
3.根据权利要求1所述的SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，其特征在于：基于SysMl的焊缝热影响区建模与分析，建立焊接母体、焊料和焊接能源供应者的参数化有限元模型；以SysML序列图描述焊接温度时序和退火热处理温度时序，以SysML状态机图描述焊缝热影响区温度、残余应力和应变状态；执行有限元分析，所得焊缝热影响区分析结果导致焊缝裂纹产生；建立SysML状态机和序列图描述的焊缝裂纹扩展行为表达。
4.根据权利要求1所述的SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，其特征在于：基于SysML的焊缝热影响区裂纹评估，以SysML序列图描述工作环境焊件时序，以SysML状态机图描述焊缝裂纹扩展；对焊缝裂纹应力/应变采用有限元法预测；焊缝裂纹扩展试验以SysML状态机图和序列图描述试验加载情况；以预测值和试验值的偏差校正焊缝热影响区裂纹扩展。
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