[发明专利]一种应用于声表面波滤波器的晶圆级封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 201711330447.5 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108011608B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 金中;何西良;杜雪松 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于声表面波滤波器的晶圆级封装结构及封装工艺，包括滤波器芯片衬底和封装晶圆，在滤波器芯片衬底工作面的外围镀有一圈金膜，封装晶圆上与每块芯片衬底金膜对应位置也分别镀有一圈金膜，滤波器芯片与封装晶圆通过金‑金键合方式结合在一起；在封装晶圆背向芯片工作面那面设有外部电路布线结构和用于与PCB板电连接的金属焊球，封装晶圆上设有导通孔以将芯片工作面电路依次通过导通孔和外部电路布线结构与金属焊球电连接。所述封装晶圆为玻璃材质，所述玻璃材质具有与芯片衬底材料相同或者接近的热膨胀系数。本发明封装更加可靠、效率提高、容易消除器件热失配情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 表面波 滤波器 晶圆级 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种应用于声表面波滤波器的晶圆级封装结构，包括滤波器芯片衬底和封装晶圆，其特征在于：在滤波器芯片衬底工作面的外围镀有一圈金膜，封装晶圆上与每块芯片衬底金膜对应位置也分别镀有一圈金膜，滤波器芯片与封装晶圆通过金-金键合方式结合在一起；在封装晶圆背向芯片工作面那面设有外部电路布线结构和用于与PCB板电连接的金属焊球，封装晶圆上设有导通孔以将芯片工作面电路依次通过导通孔和外部电路布线结构与金属焊球电连接。
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