[发明专利]一种微型柔性封装传感器

摘要

本发明涉及温控传感技术领域，具体指一种微型柔性封装传感器；包括探头和热敏电阻，所述探头为两端开口设置的中空管，探头的上端口内设有喉箍环，喉箍环上卡设有封装头；所述热敏电阻穿设于封装头内，热敏电阻下端的两个引脚上分别焊接有引线，且引脚、引线以及二者的焊接部上包覆有绝缘套管，探头的内腔中填充有密封胶；本发明结构合理，将难以加工的异形金属感温传感头分解成中空管探头和奶嘴形封装头，可降低加工难度、缩短探头长度、节约材料，奶嘴形的硅胶封装头可有效提高内部热敏电阻的响应速度和灵敏性，热敏电阻引脚电连接处被包裹在硅胶封装头里，被套管、密封胶、硅胶封装头层层绝缘隔离，保证足够的电气间隙提高整体封装绝缘性。

主权项

1.一种微型柔性封装传感器,包括探头(1)和热敏电阻(2)，其特征在于：所述探头(1)为两端开口设置的中空管，探头(1)的上端口内设有喉箍环(11)，喉箍环(11)上卡设有封装头(3)；所述热敏电阻(2)穿设于封装头(3)内，热敏电阻(2)下端的两个引脚(21)上分别焊接有引线(22)，且引脚(21)、引线(22)以及二者的焊接部上包覆有绝缘套管(23)，探头(1)和封装头(3)的内腔中填充有密封胶(12)。