[发明专利]一种微型柔性封装传感器

说明书

本发明涉及温控传感技术领域，具体指一种微型柔性封装传感器；包括探头和热敏电阻，所述探头为两端开口设置的中空管，探头的上端口内设有喉箍环，喉箍环上卡设有封装头；所述热敏电阻穿设于封装头内，热敏电阻下端的两个引脚上分别焊接有引线，且引脚、引线以及二者的焊接部上包覆有绝缘套管，探头的内腔中填充有密封胶；本发明结构合理，将难以加工的异形金属感温传感头分解成中空管探头和奶嘴形封装头，可降低加工难度、缩短探头长度、节约材料，奶嘴形的硅胶封装头可有效提高内部热敏电阻的响应速度和灵敏性，热敏电阻引脚电连接处被包裹在硅胶封装头里，被套管、密封胶、硅胶封装头层层绝缘隔离，保证足够的电气间隙提高整体封装绝缘性。

技术领域

本发明涉及温控传感技术领域，具体指一种微型柔性封装传感器。

背景技术

随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

由于感温探头需要接触到水蒸气，其感温外壳需要满足食品安全标准的要求，因此多采用sus304不锈钢或铝材制作，成本较高。而随着温度传感技术的发展，产品结构为了适应电热容器的整体设计，其感温探头越来越小，金属探头的复杂造型加工愈加困难；热敏电阻的引脚需要焊接引线并穿入感温探头，其焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差，电气安全防护性存在不足。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、加工方便节约材料、绝缘性好，满足食品安全标准的微型柔性封装传感器。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种微型柔性封装传感器,包括探头和热敏电阻，所述探头为两端开口设置的中空管，探头的上端口内设有喉箍环，喉箍环上卡设有封装头；所述热敏电阻穿设于封装头内，热敏电阻下端的两个引脚上分别焊接有引线，且引脚、引线以及二者的焊接部上包覆有绝缘套管，探头和封装头的内腔中填充有密封胶。

根据以上方案，所述封装头的下端口设有喉管，喉管的下端向外延伸构成环形的垫底卡板；所述封装头的外径大于喉箍环的内孔直径，喉管的外径小于喉箍环的内孔直径，垫底卡板的外径大于喉箍环的内孔直径。

根据以上方案，所述封装头、喉管、垫底卡板构成竖截面为“Ω”形一体结构，且该一体结构由柔性的硅胶材料制成。

根据以上方案，所述探头内设有封装管，两个引脚上的绝缘套管均穿设于封装管内，封装管与探头之间的空隙中填充有密封胶。

根据以上方案，所述封装管的外径小于喉管的内径。

根据以上方案，所述探头的下端设有固定板。

本发明有益效果为：本发明结构合理，将难以加工的异形金属感温传感头分解成中空管探头和奶嘴形封装头，可降低加工难度、缩短探头长度、节约材料，奶嘴形的硅胶封装头可有效提高内部热敏电阻的响应速度和灵敏性，热敏电阻引脚电连接处被包裹在硅胶封装头里，被套管、密封胶、硅胶封装头层层绝缘隔离，保证足够的电气间隙提高整体封装绝缘性。

附图说明

图1是本发明的整体剖视结构示意图；

图2是图1中A部放大结构示意图；

图3是本发明的爆炸分解结构示意图。

图中：