[发明专利]一种苎麻种植方法有效
| 申请号： | 201711311579.3 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107896849B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王延周;刘头明;戴求仲;朱四元;唐守伟;郑霞;吴端钦;侯振平;王满生 | 申请（专利权）人： | 中国农业科学院麻类研究所 |
| 主分类号： | A01G22/00 | 分类号： | A01G22/00;A01G13/02;A01G13/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李丙林<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市岳麓*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及苎麻栽培领域，具体而言，涉及一种苎麻种植方法，包括以下步骤：田间进行旋耕，起垄覆膜；从膜上向下打孔，得到孔洞，所述孔洞施加营养基质；然后将种子与营养基质拌匀，得到种子混合物，然后在每个孔洞中添加种子混合物，所述孔洞在添加所述种子混合物之前浇水；用无杂草种子的干碎草或碎秸秆，泡湿后覆盖孔洞；出苗后田间管理。本发明提供的一种苎麻种植方法，以营养基质、起垄覆膜、以营养基质为一体的打孔点播、覆盖等技术为核心的一种苎麻直播技术，保证苎麻种子顺利出苗、成苗均匀、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 苎麻 种植 方法 | ||
【主权项】：
1.一种苎麻种植方法，其特征在于，包括以下步骤：/n田间进行旋耕，起垄覆膜；/n从膜上向下打孔，得到孔洞，所述孔洞施加营养基质；所述营养基质的粒度在5mm以下；/n然后将种子与营养基质拌匀，得到种子混合物，然后在每个孔洞中添加种子混合物，所述孔洞在添加所述种子混合物之前浇水；/n所述营养基质由牛粪发酵的有机肥与土壤按体积比1：0.9-1.4混匀制成，每个孔洞加入所述营养基质后，孔洞深度为4～6cm；/n用无杂草种子的干碎草或碎秸秆，泡湿后覆盖孔洞；/n出苗后田间管理。/n
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