[发明专利]一种苎麻种植方法

权利要求书

1.一种苎麻种植方法，其特征在于，包括以下步骤：

田间进行旋耕，起垄覆膜；

从膜上向下打孔，得到孔洞，所述孔洞施加营养基质；所述营养基质的粒度在5mm以下；

然后将种子与营养基质拌匀，得到种子混合物，然后在每个孔洞中添加种子混合物，所述孔洞在添加所述种子混合物之前浇水；

所述营养基质由牛粪发酵的有机肥与土壤按体积比1：0.9-1.4混匀制成，每个孔洞加入所述营养基质后，孔洞深度为4～6cm；

用无杂草种子的干碎草或碎秸秆，泡湿后覆盖孔洞；

出苗后田间管理。

2.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，若田间有杂草，在起垄覆膜前施用除草剂，所述除草剂为广谱性除草剂，喷施所述除草剂4个小时后，进行起垄覆膜。

3.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述覆膜所用的地膜为黑色塑料地膜，所述地膜的厚度在0.012mm以上。

4.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述起垄的高度为20～30cm；

进一步地，所述垄的长度不超过40m；

进一步地，垄上宽度在40cm～140cm，垄间宽度在60cm～80cm。

5.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述打孔为顺着垄的走向打2～4列孔洞，所述孔洞的直径为4～8cm；

进一步地，所述孔洞的深度为8～12cm；

进一步地，所述孔洞中心列距为30～50cm；所述孔洞中心行距为：饲料苎麻为30～50cm，纤维用苎麻为50～70cm。

6.根据权利要求5所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述孔洞的直径为6～8cm。

7.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述种子与所述营养基质按体积比为1:8-16拌匀，得到所述种子混合物，每个孔洞添加所述种子混合物的质量为4-7g；

进一步地，每亩播种量为40-80g，种子的发芽率在75％以上，含杂率在70％以下；

进一步地，每个孔洞添加所述种子混合物后，孔洞深度为3～5cm。

8.根据权利要求1所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述干碎草或碎秸秆的粒度在1～3cm，覆盖厚度为1～3cm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的苎麻种植方法，其特征在于，所述田间管理包括：

出苗后去除一部分遮盖物，保持8％-15％透光率；

出苗长出新叶3片以上，施0.1％尿素水，每5～10天施肥一次，在苗高出地膜10cm后，施有机肥促进苗生长，并根据杂草情况喷施除草剂；

垄间有杂草，在杂草苗期及时打除草剂，打药时喷头高度低于垄高；

2-4片真叶期，开始进行间苗，每穴苗数低于10株，6～8片真叶期，进行第二次间苗，每穴留苗2～3株。