[发明专利]一种功率器件模组及其制备方法有效
| 申请号： | 201711307492.9 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108231703B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 田丽纷;王亮;李现兵;石浩;张朋;唐新灵;林仲康;韩荣刚;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率器件模组及其制备方法，该功率器件模组包括：功率芯片、第一金属膜及第二金属膜，第一金属膜与第二金属膜分别设置于功率芯片的上表面和下表面，解决了现有压接型功率器件接触热阻和接触电阻较高，从而导致功率器件散热性不佳的问题，减少了功率器件模组早期失效的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 金属膜 模组 功率芯片 制备 接触电阻 接触热阻 散热性 上表面 下表面 压接 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件模组，其特征在于，包括：功率芯片(5)、第一金属膜(3)及第二金属膜(8)；/n所述第一金属膜(3)与第二金属膜(8)分别设置于所述功率芯片(5)的上表面和下表面；/n所述的功率器件模组还包括：第一金属片(2)和第二金属片(9)；/n所述第一金属片(2)设置于所述第一金属膜(3)的上表面，所述第二金属片(9)设置于所述第二金属膜(8)的下表面；/n所述功率器件模组还包括：弹性结构(10)，所述弹性结构(10)为一体成型结构，所述弹性结构(10)包括：挡板(101)和弹簧(102)，所述弹簧(102)设置于所述挡板(101)的下表面，在所述挡板(101)的下表面均匀排列；所述挡板(101)内部为多孔结构；所述第二金属片(9)固定设置于所述弹性结构(10)上。/n
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