[发明专利]流体连结器、微流体芯片盒以及流体连结组件有效
| 申请号： | 201711306273.9 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109772481B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 游辉民;陈瑞麟 | 申请（专利权）人： | 上准微流体股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;张冉 |
| 地址： | 中国台湾台北巿*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种流体连结器，用以与微流体芯片盒进行组合，包含：固定座，具有多个通孔；以及多条软管，通过多个通孔穿通并固定于固定座，具有萧氏(Shore)硬度介于50‑99度，多条软管的一端凸出于固定座的第一侧，形成多个凸出部，且每一凸出部的长度介于0.5‑10毫米(mm)之间。本发明还同时提供一种微流体芯片盒以及流体连结组件。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 连结 芯片 以及 组件 | ||
【主权项】：
1.一种流体连结器，用以与微流体芯片盒进行组装，其特征在于，包含：固定座，具有多个通孔；以及多条软管，通过所述多个通孔穿通并固定于所述固定座，并具有萧氏硬度介于50‑99度，所述多条软管的一端凸出于所述固定座的第一侧，形成多个凸出部，且每一所述多个凸出部的长度介于0.5‑10毫米之间。
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