[发明专利]流体连结器、微流体芯片盒以及流体连结组件

权利要求书

1.一种流体连结组件，其特征在于，包含：

流体连结器，包含固定座以及多条软管，其中所述固定座具有多个通孔，所述多条软管通过所述多个通孔穿通并固定于所述固定座，并具有萧氏硬度介于50-99度，所述多条软管的一端凸出于所述固定座的第一侧，形成多个凸出部，且每一所述多个凸出部具有长度介于0.5-10毫米之间；以及

微流体芯片盒，包含壳体、微流体芯片、第一流体输送界面以及第二流体输送界面，其中所述壳体具有凹槽于所述壳体的第一侧，所述微流体芯片通过透明载片固定于所述壳体的所述凹槽中，所述透明载片固定于所述壳体的所述第一侧，所述第一流体输送界面位于所述壳体的第二侧，并具有多个第一流体引道连通所述凹槽的底部，所述第二流体输送界面位于所述壳体的所述第二侧，并具有多个第二流体引道连通所述凹槽的所述底部，

其中一部分的所述第一流体输送界面与所述第二流体输送界面分离，形成中空窗口于所述壳体的所述第二侧，以使部分所述微流体芯片暴露于所述壳体、所述第一流体输送界面以及所述第二流体输送界面，且

其中所述多条软管的每一所述多个凸出部穿通所述第一流体输送界面的所述第一流体引道，插入所述微流体芯片。

2.如权利要求1所述的流体连结组件，其特征在于，所述流体连结器还包含至少一个定位柱，所述壳体还包含至少一个定位孔，且所述至少一个定位柱插入所述至少一个定位孔，以组合所述流体连结器与所述微流体芯片盒。

3.如权利要求1所述的流体连结组件，其特征在于，所述第一流体输送界面的每一所述多个第一流体引道具有接收端与终端，所述接收端具有导角，以引导所述多条软管的每一所述多个凸出部插入所述微流体芯片，且所述终端接触或连接于所述微流体芯片上对应的输入/输出孔。

4.如权利要求1所述的流体连结组件，其特征在于，每一所述多个凸出部具有的所述长度介于4.4-10毫米之间，且所述萧氏硬度介于70-99度。