[发明专利]一种光电芯片集成结构有效
| 申请号： | 201711305080.1 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108091629B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;孙瑜;薛海韵;何慧敏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电芯片集成结构，包括：光电芯片和电芯片；所述光电芯片和所述电芯片中的一者正装设置，另一者倒装设置；所述光电芯片的至少一个第一焊盘对应于所述电芯片的至少一个第二焊盘设置。本发明通过正装和倒装的不同方式使得光电芯片和电芯片的焊盘相对放置并位置对应，从而可以通过焊球连接相应的焊盘，或者焊盘之间直接键合连接或接触连接。相比于采用键合引线连接，焊球的横截面积或者直接结合的接触面积较大，因此电感较小，根据公式 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 光电芯片 电芯片 焊球 光电芯片集成 电感 直接键合 倒装 正装 带宽 键合引线 接触连接 相对放置 信号传输 直接结合 封装 | ||
【主权项】：
1.一种光电芯片集成结构，其特征在于，包括：光电芯片和电芯片；/n所述光电芯片和所述电芯片中的一者正装设置，另一者倒装设置；所述光电芯片的至少一个第一焊盘对应于所述电芯片的至少一个第二焊盘设置；/n其中，所述光电芯片内部设置有第二过孔，所述第二过孔的一端与所述光电芯片的焊盘连接，另一端延伸至所述光电芯片的第二表面连接焊球或布线层的导线。/n
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