[发明专利]一种光电芯片集成结构有效
| 申请号： | 201711305080.1 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108091629B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;孙瑜;薛海韵;何慧敏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 光电芯片 电芯片 焊球 光电芯片集成 电感 直接键合 倒装 正装 带宽 键合引线 接触连接 相对放置 信号传输 直接结合 封装 | ||
1.一种光电芯片集成结构，其特征在于，包括：光电芯片和电芯片；
所述光电芯片和所述电芯片中的一者正装设置，另一者倒装设置；所述光电芯片的至少一个第一焊盘对应于所述电芯片的至少一个第二焊盘设置；
其中，所述光电芯片内部设置有第二过孔，所述第二过孔的一端与所述光电芯片的焊盘连接，另一端延伸至所述光电芯片的第二表面连接焊球或布线层的导线。
2.根据权利要求1所述的光电芯片集成结构，其特征在于，还包括：封装体；
所述光电芯片正装嵌入设置在所述封装体中，所述光电芯片的第一表面与所述封装体的第一表面齐平；所述电芯片倒装设置在所述封装体的第一表面。
3.根据权利要求2所述的光电芯片集成结构，其特征在于，所述光电芯片的光功能部件位于所述光电芯片的第一表面。
4.根据权利要求3所述的光电芯片集成结构，其特征在于，所述封装体内设置有至少一个第一过孔，分别与所述电芯片的至少一个第三焊盘连接，所述第一过孔从所述封装体的第一表面延伸至第二表面。
5.根据权利要求3所述的光电芯片集成结构，其特征在于，所述封装体内还嵌入设置有硬质块体，所述硬质块体外露的表面与所述封装体的表面齐平；
所述硬质块体内设置有至少一个第一过孔，分别与所述电芯片的至少一个第三焊盘连接；所述第一过孔从所述硬质块体的第一表面延伸至第二表面。
6.根据权利要求4或5所述的光电芯片集成结构，其特征在于，所述第一过孔与所述第三焊盘直接连接。
7.根据权利要求4或5所述的光电芯片集成结构，其特征在于，还包括：
第一布线层，设置于所述封装体的第一表面；所述第一布线层的导线的一端分别与所述电芯片的至少一个第三焊盘连接，或者所述第一布线层的导线的一端分别与所述光电芯片的至少一个第四焊盘连接；另一端与所述第一过孔连接。
8.根据权利要求4或5所述的光电芯片集成结构，其特征在于，还包括：
第二布线层，设置于所述封装体的第二表面，所述第二布线层的导线一端与所述第一过孔连接，另一端设置焊球。
9.根据权利要求2所述的光电芯片集成结构，其特征在于，所述封装体的第二表面露出所述光电芯片的至少一个第五焊盘，并且在所述封装体的第二表面上对应于所述第五焊盘的位置设置有焊球。
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