[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201711288876.0 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109309061A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;谢政宪;夏兴国;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体封装。所述半导体封装包括封装衬底、光子集成电路、激光管芯、电子集成电路、及第一重布线结构。所述封装衬底包括连接件。所述光子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述激光管芯在光学上耦合到所述光子集成电路。所述电子集成电路设置在所述封装衬底之上。所述第一重布线结构设置在所述封装衬底之上，其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 光子集成电路 电子集成电路 半导体封装 重布线 激光管芯 结构设置 电连接 连接件 耦合到 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：封装衬底，包括连接件；光子集成电路，设置在所述封装衬底之上；激光管芯，在光学上耦合到所述光子集成电路；电子集成电路，设置在所述封装衬底之上；以及第一重布线结构，设置在所述封装衬底之上，其中所述电子集成电路通过所述第一重布线结构电连接到所述光子集成电路。
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