[发明专利]一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶

摘要

本发明公开了一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，它由A组分和B组分按照体积比10:1组成；其中A组分是由端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料组成；B组分是由端甲基聚二甲基硅氧烷、色料炭黑、硅烷偶联剂、扩链剂、活性氢封闭剂、交联剂、催化剂、抗氧剂、光稳定剂和深层固化剂组成。本发明制备的低模量高体积电阻率硅酮结构胶，将常规结构胶体积电阻率由1015Ω·cm提高到1016Ω·cm，提高了一个数量级，适用于光伏1500V、2000V甚至3000V电压等级系统中结构性装配，特别是薄膜组件等对绝缘性高要求场所的结构性粘接装配，起到结构性粘接作用。

主权项

1.一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于，它由以下方法制备得到：(1)、将端羟基聚二甲基硅氧烷100重量份、增塑剂5～20重量份和填料60～90重量份加入到捏合机中，保持料温温度60～90℃、真空度为-0.06～-0.09MPa，捏合脱水共混约60～100分钟，捏合后物料经三辊研磨机研磨，直至刮板细度计测试细度≤15um，真空密闭得到A组份，备用。(2)、在行星搅拌机或者高速分散搅拌机内，将端甲基聚二甲基硅氧烷100重量份，炭黑0.5～25重量份，混合均匀后升温至120℃左右，保持真空度-0.08～0.09MPa搅拌约1～2个小时，降温至25～30℃；在通氮气的状态下，加入硅烷偶联剂3～15重量份、扩链剂2-5重量份、交联剂5～15重量份、催化剂0.05～0.2重量份、活性氢封闭剂1-2重量份、抗氧剂0.001～0.005重量份、光稳定剂0.001～0.005重量份、深层固化剂0.5～1重量份，搅拌均匀后真空密闭包装得到组份B，备用。(3)、使用时，将步骤1得到的A组份和步骤2得到的B组份按体积比10:1混合均匀并脱泡，再在室温条件下施工使用。