[发明专利]一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶

权利要求书

1.一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于，它由以下方法制备得到：

(1)、将端羟基聚二甲基硅氧烷100重量份、增塑剂5～20重量份和填料60～90重量份加入到捏合机中，保持料温温度60～90℃、真空度为-0.06～-0.09MPa，捏合脱水共混60～100分钟，捏合后物料经三辊研磨机研磨，直至刮板细度计测试细度≤15um，真空密闭得到A组份，备用；

(2)、在行星搅拌机或者高速分散搅拌机内，将端甲基聚二甲基硅氧烷100重量份，炭黑0.5～25重量份，混合均匀后升温至120℃，保持真空度-0.08～0.09MPa搅拌1～2个小时，降温至25～30℃；在通氮气的状态下，加入硅烷偶联剂3～15重量份、扩链剂2-5重量份、交联剂5～15重量份、催化剂0.05～0.2重量份、活性氢封闭剂1-2重量份、抗氧剂0.001～0.005重量份、光稳定剂0.001～0.005重量份、深层固化剂0.5～1重量份，搅拌均匀后真空密闭包装得到组份B，备用；

(3)、使用时，将步骤(1)得到的A组份和步骤(2)得到的B组份按体积比10:1混合均匀并脱泡，再在室温条件下施工使用；

所述的硅烷偶联剂是复合偶联剂，通过以下方法制备得到：将氨烃基烷氧基硅烷与环氧烃基烷氧基硅烷按照摩尔比1:2～1:4混合均匀后密闭，于70-90℃烘箱中加热2-3h，然后冷却至室温；

所述的活性氢封闭剂为结构胶硫化后残存氨烃基活性氢的封闭剂，由丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯的一种或多种按任意配比混合组成；

所述的端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和端甲基聚二甲基硅氧烷，在使用之前采用薄膜蒸发器、降膜蒸发器、离心萃取法、溶剂萃取法中的一种或几种方式将其挥发份降低到0.2wt％以内。

2.根据权利要求1所述的一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于：所述的增塑剂选自端甲氧基聚二甲基硅氧烷、端甲基聚二甲基硅氧烷、MDT硅油，粘度50～80cs。

3.根据权利要求1所述的一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于：所述的扩链剂由二甲基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种按任意配比混合组成；所述的扩链剂，其氯离子含量小于50ppm。

4.根据权利要求1所述的一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于：所述的氨烃基烷氧基硅烷由氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、三乙氧基硅基乙烷、三乙氧基硅基丙基乙二胺、二(三甲氧基甲硅烷基丙基)胺中的一种或多种按任意配比混合组成；所述的环氧烃基烷氧基硅烷由2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种按任意配比混合组成；所述的硅烷偶联剂，其氯离子含量小于50ppm。

5.根据权利要求1所述的一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于：所述的填料由纳米碳酸钙和气相二氧化硅按照质量比10:1～15:1组成，纳米碳酸钙是经环硅氧烷处理剂处理过的活性纳米碳酸钙，粒径15-40nm；气相二氧化硅是疏水二氧化硅，比表面积150-200m²/g，所述环硅氧烷处理剂选自八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氮烷、二甲基二氯硅烷。

6.根据权利要求1所述的一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，其特征在于：所述交联剂由三官能团交联剂和四官能团交联剂按任意配比混合组成，所述三官能团交联剂由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、3#防水剂中的一种或多种按任意配比混合组成，所述四官能团交联剂由正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、正硅酸乙酯的三缩聚物、五缩聚物的一种或多种按任意配比混合组成。