[发明专利]一种基板及其制备方法、系统以及显示面板在审
申请号: | 201711257632.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108022829A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 金映秀 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示面板技术领域,公开了一种基板的制备方法、制备系统、显示面板基板以及显示面板。该方法包括:提供一承台,承台中设置有磁性吸附单元;将衬底基板设置于承台上;提供一掩膜板,掩膜板向衬底基板对齐并贴合设置;对衬底基板进行图案化处理,并且通过承台中的磁性吸附单元减小掩膜板与衬底基板之间的距离。通过上述方式,本发明能够提高衬底基板的利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 及其 制备 方法 系统 以及 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:提供一承台,所述承台中设置有磁性吸附单元;将衬底基板设置于所述承台上;提供一掩膜板,所述掩膜板向所述衬底基板对齐并贴合设置;对所述衬底基板进行图案化处理,并且通过所述承台中的所述磁性吸附单元减小所述掩膜板与所述衬底基板之间的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711257632.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造