[发明专利]堆叠式管芯半导体封装体在审
| 申请号： | 201711257276.8 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN107994004A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 邱书楠;贡国良;徐雪松;庞兴收;阎蓓悦;李颖会 | 申请（专利权）人： | 超大规模集成电路技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 管芯 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件，包括：第一栅阵列型封装，具有(i)第一半导体管芯；(ii)第一组外部连接器；(iii)覆盖所述第一半导体管芯的第一包封剂；以及(iv)第一表面；第二半导体管芯：(i)经由所述第一表面固定于所述第一栅阵列型封装；并且(ii)具有第一组管芯焊盘；第二栅阵列型封装，具有第二组外部连接器，以为所述封装半导体器件提供到外部电路的输入和输出；使所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器互连的第一连接器；覆盖所述第一连接器、所述第二半导体管芯和所述第一栅阵列型封装的第二包封剂。
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