[发明专利]堆叠式管芯半导体封装体

权利要求书

1.一种封装半导体器件，包括：

第一栅阵列型封装，具有(i)第一半导体管芯；(ii)第一组外部连接器；(iii)覆盖所述第一半导体管芯的第一包封剂；以及(iv)第一表面；

第二半导体管芯：(i)经由所述第一表面固定于所述第一栅阵列型封装；并且(ii)具有第一组管芯焊盘；

第二栅阵列型封装，具有第二组外部连接器，以为所述封装半导体器件提供到外部电路的输入和输出；

使所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器互连的第一连接器；

覆盖所述第一连接器、所述第二半导体管芯和所述第一栅阵列型封装的第二包封剂。

2.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含：

所述第一表面上的管芯附接材料的层；

其中所述第二半导体管芯直接接合至所述管芯附接材料的层。

3.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组管芯焊盘为导线接合焊盘；并且

所述第一连接器为导线接合。

4.根据权利要求3所述的封装半导体器件，其中：

所述第二组外部连接器为焊料焊盘；并且

所述第一连接器提供所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器之间的电连接。

5.根据权利要求3所述的封装半导体器件，其中：

所述第二组外部连接器为引线框上的引线；并且

所述第一连接器提供所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器之间的直接物理连接。

6.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第二组外部连接器为焊料焊盘；并且

所述第一连接器提供所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器之间的电连接。

7.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第二栅阵列型封装为球栅阵列；并且

所述第二组外部连接器为焊料焊盘。

8.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第二半导体管芯与所述第二包封剂直接接触；

所述第二包封剂为模制材料；并且

所述第二半导体管芯具有的横向尺寸比所述第一半导体管芯小。

9.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第二半导体管芯与所述第二包封剂直接接触；

所述第二包封剂为模制材料；并且

所述第二半导体管芯具有的横向尺寸比所述第一半导体管芯大。

10.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一表面是所述第一栅阵列型封装的上表面；

所述第一半导体管芯具有第二组管芯焊盘；

所述第一组管芯焊盘位于所述第二半导体管芯的上表面上；并且

所述第二组管芯焊盘位于所述第一半导体管芯的上表面上。

11.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组外部连接器由所述第二组外部连接器的范围环绕；并且

所述第一栅阵列型封装具有的横向尺寸比所述第二栅阵列型封装小。

12.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组外部连接器由所述第二组外部连接器环绕。

13.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包含：

使所述第一组管芯焊盘中的第二管芯焊盘与所述第一组外部连接器中的外部连接器互连的第二连接器；

其中所述第二包封剂覆盖所述第二连接器；并且

其中所述第二组外部连接器为焊料焊盘。

14.根据权利要求13所述的封装半导体器件，其中：

所述第一组管芯焊盘为导线接合焊盘；

所述第一连接器为第一导线接合；并且

所述第二连接器为第二导线接合。

15.根据权利要求14所述的封装半导体器件，其中：

所述第二组外部连接器为焊料焊盘；并且

所述第一连接器提供所述第一组管芯焊盘中的第一管芯焊盘与所述第二组外部连接器中的外部连接器之间的电连接。