[发明专利]一种提高熔断器镀铜层与基体结合力的方法

摘要

本发明公开了一种提高熔断器镀铜层与基体结合力的方法，包括以下步骤：(1)前处理：使用混合酸溶液对陶瓷基片进行清洗，所述混合酸溶液由去离子水、硝酸以及盐酸混合而成，所述离子水、硝酸以及盐酸的质量比为65：30：5，清洗时间2～4分钟；(2)背电极制作；(3)绝缘层制作；(4)熔断体制作：在已经烧结好背电极的陶瓷基片正面印刷熔断体，然后烧结；(5)制作包封层：在烧结好熔断体的陶瓷基片上印刷三层高温包封玻璃浆料和高温标识，然后进行烧结；(6)一次裂片；(7)二次裂片；(8)电镀。经由本发明处理之后熔断器在做电镜扫描分析的过程中没有出现电镀铜层与基体铜之间结合力不良的问题。

主权项

1.一种提高熔断器镀铜层与基体结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)前处理：使用混合酸溶液对陶瓷基片进行清洗，所述混合酸溶液由去离子水、硝酸以及盐酸混合而成，所述离子水、硝酸以及盐酸的质量比为65：30：5，清洗时间2～4分钟；(2)背电极制作：在陶瓷基片背面印刷背电极，然后烧结；(3)绝缘层制作：在已经烧结好背电极的陶瓷基片正面印刷一层绝缘浆料，然后烧结；(4)熔断体制作：在已经烧结好背电极的陶瓷基片正面印刷熔断体，然后烧结；(5)制作包封层：在烧结好熔断体的陶瓷基片上印刷三层高温包封玻璃浆料和高温标识，然后进行烧结；(6)一次裂片：将烧结固化好的陶瓷基片进行一次裂片，并在裂片条的端面溅射端电极，保证端电极将背电极和熔断体表电极联通；(7)二次裂片：将进行一次裂片之后的陶瓷基片进行二次裂片；(8)电镀：对二次裂片后的陶瓷基片依次镀铜、镀锡，保证铜层厚度为3～12μm、锡层厚度为5～18μm。